Semua Artikel Berita Event & Promo PEGACARE Tech News Tips & Tricks

Xiaomi XRing O3 Makin Serius, Performa Flagship Mulai Tantang Apple A19 Pro

05-09-2026

Persaingan smartphone flagship kini tidak lagi hanya soal kamera, layar, atau kapasitas baterai. Chipset justru menjadi salah satu penentu utama kemampuan sebuah perangkat, terutama ketika smartphone semakin banyak digunakan untuk bermain gim, mengedit foto dan video, menjalankan aplikasi berat, hingga memproses fitur kecerdasan buatan (AI) secara langsung di perangkat. Xiaomi melihat peluang tersebut dengan memperkenalkan XRing O3, chipset flagship terbaru hasil pengembangan sendiri yang diposisikan untuk menantang jajaran prosesor kelas atas, termasuk Apple A19 Pro. Xiaomi memperkenalkan XRing O3 pada 24 Agustus 2026 dan menyebutnya sebagai AI flagship SoC untuk perangkat kelas tertinggi (Reuters, 2026).

XRing O3 Bukan Sekadar Chip Baru Xiaomi

XRing O3 menarik perhatian bukan hanya karena angka benchmark-nya, tetapi karena menunjukkan keseriusan Xiaomi membangun teknologi silikon sendiri. Chip ini diproduksi menggunakan proses 3 nm dari TSMC dan membawa CPU 10-core dengan konfigurasi all-big-core yang mencapai 4,35 GHz. Pendekatan tersebut membuat XRing O3 dirancang untuk menangani beban kerja paralel dalam jumlah besar, sehingga potensial memberikan keuntungan ketika perangkat digunakan untuk multitasking, pengolahan media, gim, hingga aplikasi yang membutuhkan banyak tenaga pemrosesan. Reuters pada 2026 melaporkan bahwa Xiaomi telah menginvestasikan lebih dari 20 miliar yuan untuk pengembangan chip dan memperbesar tim semikonduktornya hingga lebih dari 3.000 orang. Langkah ini juga menjadi bagian dari upaya Xiaomi mengurangi ketergantungan terhadap pemasok chipset pihak ketiga sekaligus memperoleh kontrol lebih besar terhadap integrasi perangkat keras dan perangkat lunaknya (Reuters, 2026; NanoReview, 2026).

Performa XRing O3 Mulai Mengusik Apple A19 Pro

Bagian paling ramai dari peluncuran XRing O3 tentu datang dari perbandingan dengan Apple A19 Pro. Dalam data Geekbench 6.5 yang dipaparkan Xiaomi, XRing O3 mencatat 3.945 poin untuk single-core dan 15.221 poin untuk multi-core, sedangkan A19 Pro mencatat sekitar 4.019 poin dan 11.054 poin pada pengujian yang sama. Artinya, XRing O3 masih sedikit tertinggal dalam kemampuan single-core, tetapi unggul cukup jauh dalam multi-core. Perbedaan ini penting karena multi-core lebih menggambarkan kemampuan prosesor ketika harus mengerjakan banyak proses secara bersamaan, misalnya saat membuka banyak aplikasi, melakukan ekspor video, atau menjalankan tugas komputasi berat (CNMO, 2026).

Bukan Cuma CPU, GPU-nya Juga Dapat Lompatan Besar

XRing O3 juga membawa GPU G2-Ultra NX yang menurut Xiaomi meningkatkan performa grafis hingga 85 persen dibandingkan XRing O1, sementara konsumsi daya GPU diklaim turun hingga 64 persen. Dalam pengujian Aztec Ruins 1440p, XRing O3 memperoleh 213 poin, dibandingkan 96 poin pada A19 Pro. Pada Steel Nomad Light, XRing O3 mencatat 4.657 poin berbanding 3.004 poin milik A19 Pro, sedangkan Solar Bay Extreme mencatat 3.628 poin berbanding 2.407 poin. Angka tersebut memang berasal dari pengujian yang dipaparkan Xiaomi, sehingga tetap perlu diuji kembali pada perangkat retail dalam kondisi penggunaan nyata. Namun, arahnya cukup jelas: Xiaomi tidak hanya mengejar kemampuan CPU, tetapi juga ingin membuat XRing O3 kuat untuk kebutuhan grafis dan gaming (CNMO, 2026; Xiaomi, 2026).

LPDDR6 Membuat XRing O3 Lebih Siap untuk Beban Data Besar

Salah satu teknologi yang cukup menarik justru berada di sisi memori. Xiaomi menyebut XRing O3 sebagai prosesor mobile pertama yang mendukung LPDDR6, dengan memory bandwidth hingga 113,8 GB/s atau sekitar 48 persen lebih tinggi dibandingkan XRing O1. Dalam pemakaian sehari-hari, bandwidth memori yang lebih besar tidak otomatis membuat semua aplikasi menjadi lebih cepat, tetapi dapat membantu ketika prosesor harus bertukar data dalam jumlah besar dengan memori. Dampaknya lebih relevan untuk aktivitas seperti pengolahan foto dan video beresolusi tinggi, gim dengan aset grafis berat, serta fitur AI yang membutuhkan akses data secara intensif. Dengan kata lain, spesifikasi ini bukan sekadar angka besar di atas kertas, tetapi menjadi fondasi agar perangkat flagship lebih siap menghadapi aplikasi generasi berikutnya (Xiaomi, 2026; IT之家, 2026).

AI Jadi Salah Satu Senjata Utama XRing O3

XRing O3 juga dirancang dengan pendekatan yang semakin berorientasi pada AI. Xiaomi membekalinya dengan NPU yang memiliki kemampuan hingga 200 TOPS untuk komputasi tensor dan 3,13 TFLOPS untuk komputasi vektor. Xiaomi menyatakan peningkatan performa AI on-device mencapai 45 persen dibandingkan generasi sebelumnya dan mengintegrasikan akselerator AI ke berbagai bagian chip, termasuk CPU, GPU, ISP, dan DPU. Bagi pengguna, kemampuan seperti ini berpotensi diterjemahkan menjadi pemrosesan foto yang lebih cepat, peningkatan kualitas gambar, AI upscaling, pengurangan noise pada video malam, hingga fitur AI yang dapat berjalan langsung di perangkat tanpa selalu mengandalkan pemrosesan berbasis cloud (Xiaomi, 2026; IT之家, 2026).

Lalu, Apa Bedanya dengan Apple A19 Pro?

Menariknya, XRing O3 tidak benar-benar “mengalahkan” A19 Pro dalam segala hal. Apple A19 Pro tetap menunjukkan keunggulan pada single-core, sementara Apple juga menggabungkan chip tersebut dengan GPU 6-core, Neural Accelerators, dan sistem pendinginan vapor chamber pada iPhone 17 Pro untuk menjaga performa tetap tinggi dalam beban berat. Apple pada 2025 menyatakan desain termal tersebut membantu menghadirkan performa berkelanjutan hingga 40 persen lebih baik dibandingkan generasi sebelumnya. Jadi, perbandingan XRing O3 dan A19 Pro sebaiknya tidak dibaca sebagai siapa yang mutlak lebih cepat, melainkan sebagai dua pendekatan berbeda dalam merancang chipset flagship: Xiaomi agresif pada jumlah core, multi-core, GPU, memori, dan AI, sedangkan Apple memiliki keunggulan dari integrasi erat antara chip, sistem operasi, aplikasi, dan desain perangkat (Apple, 2025; CNMO, 2026).

Akan Dipakai di Perangkat Apa?

XRing O3 tidak berhenti sebagai teknologi demonstrasi. Xiaomi telah mengumumkan bahwa chipset ini akan menjadi dapur pacu Xiaomi 18 Fold, yang dijadwalkan meluncur di China pada September 2026. Chip yang sama juga disebut akan digunakan pada Xiaomi Pad 9 Pro Max, sehingga kemampuannya berpotensi hadir bukan hanya pada smartphone, tetapi juga perangkat layar besar yang lebih cocok untuk produktivitas dan konsumsi konten. Reuters memperkirakan perangkat lipat Xiaomi yang menggunakan XRing O3 akan dikirim sekitar 200.000 hingga 300.000 unit, menandakan bahwa implementasi awal chip ini masih berada pada segmen premium dan belum ditujukan untuk perangkat massal (Reuters, 2026; IT之家, 2026).

Apakah Performa Setinggi Ini Benar-Benar Terasa?

Jawabannya tergantung perangkat yang digunakan. Pengguna yang hanya memakai smartphone untuk WhatsApp, media sosial, navigasi, dan streaming tentu tidak akan merasakan perbedaan sebesar pengguna yang menjalankan gim berat atau mengedit video. Bahkan Apple sendiri menunjukkan bahwa performa chipset tidak berdiri sendiri karena sistem pendinginan, desain perangkat, software, dan manajemen daya ikut menentukan performa berkelanjutan. Karena itu, angka benchmark XRing O3 yang tinggi lebih tepat dibaca sebagai indikasi kemampuan maksimum chipset, bukan jaminan bahwa setiap aktivitas akan terasa jauh lebih cepat. Untuk pengguna yang sering berpindah aplikasi, bermain gim, mengolah foto atau video, serta mulai memanfaatkan fitur AI, kombinasi CPU 10-core, GPU G2-Ultra NX, LPDDR6, dan NPU 200 TOPS justru menjadi bagian yang paling menarik untuk diperhatikan (Apple, 2025; NanoReview, 2026).

Bagaimana dengan Harganya?

Untuk saat ini, XRing O3 belum memiliki harga jual terpisah karena chipset tersebut merupakan komponen yang ditanamkan ke dalam perangkat, sementara harga resmi Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi Pad 9 Pro Max belum diumumkan dalam sumber yang tersedia. Sebagai gambaran kelas produknya, pembanding yang paling relevan adalah perangkat dengan Apple A19 Pro. Apple memperkenalkan iPhone 17 Pro pada 2025 dengan A19 Pro sebagai chip flagship, dan harga resmi Amerika Serikat untuk iPhone 17 Pro 256 GB tercatat mulai dari US$1.099. Angka tersebut tentu bukan perbandingan harga langsung dengan Xiaomi 18 Fold karena bentuk perangkat, pasar, kapasitas, serta strategi harga berbeda, tetapi cukup menunjukkan bahwa pembahasan XRing O3 memang berada di wilayah perangkat premium, bukan smartphone kelas menengah (Apple, 2025–2026).

Siapa yang Paling Cocok Menunggu Perangkat dengan XRing O3?

XRing O3 paling menarik untuk pengguna yang memang membutuhkan performa tinggi dan ingin perangkat yang siap digunakan dalam beberapa tahun ke depan, khususnya gamer, kreator konten, pengguna yang rutin mengedit foto dan video, hingga pengguna yang mulai mengandalkan fitur AI di perangkat. Sebaliknya, jika kebutuhan utama hanya komunikasi, media sosial, dan aplikasi ringan, keunggulan multi-core, GPU, LPDDR6, serta NPU 200 TOPS kemungkinan belum menjadi alasan yang cukup untuk mengejar perangkat flagship. Bagi Xiaomi sendiri, kehadiran XRing O3 menjadi sinyal yang lebih besar: perusahaan tidak hanya ingin membuat smartphone dengan spesifikasi tinggi, tetapi juga ingin menguasai teknologi inti yang menjadi penggerak pengalaman perangkat tersebut (Reuters, 2026; Xiaomi, 2026).

XRing O3 Menandai Babak Baru Persaingan Chipset

XRing O3 pada akhirnya menarik bukan semata-mata karena mampu mencatat multi-core lebih tinggi daripada A19 Pro dalam data pengujian Xiaomi. Nilai terbesarnya justru terletak pada ambisi Xiaomi untuk membangun ekosistem chip sendiri, mulai dari CPU dan GPU hingga pemrosesan AI, memori, dan pengolahan gambar. Jika performanya konsisten ketika digunakan pada perangkat retail, langkah ini dapat membuat persaingan smartphone flagship semakin menarik karena produsen tidak hanya bersaing lewat desain dan kamera, tetapi juga lewat kemampuan mengembangkan teknologi inti sendiri. Untuk konsumen, perkembangan seperti ini menjadi pengingat bahwa ketika memilih perangkat baru, jangan hanya terpaku pada RAM atau megapiksel kamera; chipset, kemampuan AI, efisiensi, sistem pendinginan, dan optimasi software juga layak menjadi pertimbangan utama (Reuters, 2026; Apple, 2025).

Tertarik mencari perangkat dengan performa tinggi untuk gaming, produktivitas, editing, atau kebutuhan AI? Hubungi tim sales Pegastore.ID untuk mendapatkan rekomendasi perangkat yang sesuai kebutuhan dan anggaran Anda.